AI 시대가 본격화되면서 반도체 기술 경쟁은 더욱 치열해지고 있습니다. 단순히 칩의 성능을 높이는 것을 넘어, 칩과 칩을 연결하는 '패키징(Packaging)' 기술이 핵심 변수로 떠오르고 있습니다. 그중에서도 '유리 기판(Glass Substrate)'은 기존 플라스틱 기판의 한계를 뛰어넘어 AI 반도체 패키징의 게임 체인저로 주목받고 있습니다.2026년 현재, 유리 기판이 어떻게 AI 반도체의 성능을 극대화하고 전력 효율을 개선하여 클라우드 및 엣지 AI 시대를 선도할지, 그 기술적 배경과 시장 전망, 그리고 관련 투자 시사점을 심도 있게 분석해 보겠습니다.■ 요약유리 기판은 기존 플라스틱 기판 대비 훨씬 정밀한 회로 구현이 가능하여, AI 반도체의 고성능 및 고집적화 요구를 충족시킵니다. 전력 효율..
